#全倒装无衬底 利亚德Micro LED透明屏再领显示技术新风潮

　　7月19日，北京InfoComm China 2023在北京国家会议中心盛大启幕。利亚德首次展出最新技术成果——Micro LED透明屏（P0.6）， 成为全场焦点，再次引领显示行业技术发展潮流。

　　全倒装无衬底Micro LED芯片首次应用

　　利亚德Micro LED显示技术再突破

　　本次展会，利亚德重磅发布Micro LED透明屏（P0.6） ，代表了目前LED显示技术的高峰，也预示着未来显示技术的发展趋势。

　　从制作工艺方面，该款产品呈现四大亮点 ：

　　一、微米级全倒装无衬底Micro LED芯片： 该款芯片尺寸仅20*40μm ，为全倒装无衬底 Micro LED芯片，发光效率高，发光角度大，巨量转移良率高;

　　二、 COG(玻璃基) ： 相较于SMD和COB产品，COG产品平整度高且无磕碰掉灯风险，使用寿命更长，在同等亮度下，功耗可降低20%； 此外，由于COG可采用更小的Micro LED，更容易小型化和高度集成化。

　　COG基于玻璃基板工艺，采用半导体、光刻和先进铜工艺，可以在大面积上取得超精细的TFT驱动技术;并且，应用巨量转移技术时，玻璃基板的友好性也更高。因此，COG技术是Micro LED显示技术继续进步的“绝配”。

　　三、 AM主动式驱动 ： 相对于传统的PM驱动方式，AM主动式驱动可对每个子像素独立控制 ，画面无闪烁，且驱动电流更低，器件寿命更长;

　　四、穿透率≥60％： 该款产品采用单边出pin ，透明度≥60% ，平均亮度1000nits，峰值亮度达1500nits，可视角度160°-176°;同时，还具有散热性能更佳、更轻薄、稳定性更高、抗湿度、抗氧化等特点。

2*N无限无缝自由拼接

应用场景更丰富

　　利亚德Micro LED透明屏采用自由拼接的方式，可实现2*  N无限、无缝拼接，支持不同环境的定制化需求。

　　相比于传统的PCB格栅透明屏，该款产品的穿透率更高，像素面积更小，可以带来更好的通透感，以及更细腻的显示画面，适用于商务办公、金融机构、户外广告、影院 等多种商业应用场景，发展潜力巨大。

　　不懈探索，专注研发。 随着工艺不断成熟、产能不断扩大、成本不断下降、性价比不断提升，利亚德实现了技术、产品、效率和生态 的优势积累，也再次证明了Micro LED显示技术的优势和巨大发展前景。

　　掌舵领航，踏浪扬帆。 如今，利亚德正引领着Micro LED显示技术阔步迈入通用显示新时代。未来，利亚德将坚持促进产业链协同创新，在世界超高清显示领域一展民族品牌实力。